各位朋友，大家好。今天是6月21日，也是假期的最后一天。近期，市场上有不少声音认为科技硬件及人工智能相关板块可能正处于历史性的底部区域，而我们在这个方向上一直维持着重仓配置，并持续保持密切跟踪。与此同时，一个萦绕在投资者心头的疑问是，该板块是否已经积聚了严重的泡沫，未来是否有可能重演当年白酒或光伏行业所经历的产能过剩与价格战。对于科技硬件领域是否真的会陷入类似的困境，抑或市场普遍担忧是否属于过度解读，以及普通投资者的认知是否存在某些偏差，我认为有必要加以梳理和分析。
回顾过往，白酒行业在经历了一轮显著的上涨与机构抱团之后，其价格走势并未在见顶后崩溃。该板块于2021年6月左右触及约3000点的高位，此后在上方区域经历了较长时间的震荡，直至2023年2月前后仍维持在一定区间内，真正的趋势性下行是近两年才逐渐显现的。换言之，即便股价在大幅上涨后形成顶部，也往往不会立即直线下挫，通常会提供一个相对宽裕的震荡窗口，使得投资者有从容调整仓位的余地。
再看光伏及新能源板块，同样在2021年前后经历了机构抱团后的瓦解过程。值得留意的是，该板块在首次大幅下跌之后，并非一路走低，而是出现了显著的二次反弹，并形成了双顶结构，随后才步入震荡下行通道。这表明，即便遭遇剧烈调整，市场往往仍会给予第二次确认或离场的机会。
回归到当前市场关注度较高的光通信模块及CPO概念等方向，其走势形态呈现出典型的震荡上行特征，量价配合关系亦较为良好。综合以上历史经验，我想表达的核心观点是，即便科技硬件板块未来在某一点位出现历史性的大幅回调，其见顶过程大概率不会以骤然崩塌的形式完成。更可能出现的情形是，板块会在高位区域经历类似白酒板块的长时间震荡整理，从而为投资者提供相对充分的退出时机。即便出现急速下杀，后续的二次反弹亦有可能形成双顶，届时依然是可资利用的离场窗口。就当前趋势而言，过度担忧顶部即刻来临或流动性枯竭似乎并无必要，这是我的基本判断。
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